红外热像仪硬件通讯电路的设计与实现

• 作 者: 杨金宝 杨桦 张挺 罗院红 朱敏 刘欢
• 机 构: 北京环境特性研究所
• 出 处: 光电技术应用
• 发表日期: 2013年2期
• 关键词: 硬件通讯 热像仪 串行 FIFO hardware communication infrared thermal imaging system serial f

摘要：设计并实现了基于红外热像仪图像处理板FPGA模块的硬件通讯电路，该电路采用串行通讯和FIFO读写方式。通讯电路一方面接收上位机的控制数据并实时应答反馈，一方面将通过FIFO与图像处理板的DSP模块实时进行控制信息交互，从而形成各模块问的双向通讯链路。该设计避免了传统图像处理板采用专用串行通讯芯片，如TL16CP754等，将该芯片功能通过FPGA实现，节省了面积与成本，提高了系统集成度和稳定性，利于系统的小型化、低成本发展。仿真与实验结果均表明，该设计合理，系统工作稳定。