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铅和铅合金镀覆盖长期以来都是电子产品互联的基础材料,其具有焊接质量好,价格低的优点,因此得到了广泛应用。近几年,人们逐渐意识到铅和铅合金的毒性,其会对人的健康造成一定程度的威胁。基于此,人们开始推广无铅焊接技术,这也是焊接技术发展的主要趋势,下面针对无铅焊接高温对元器件可靠性的影响进行分析,希望对文中内容对相关工作人员能够有所帮助。