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芬兰Carbodeon公司研发出一种纳米金刚石导热填料,能够将聚合物的热导率提高25%,令电子和LED制造企业使用的导热聚合物产品性能明显提高。从添加了45%(质量分数)氮化硼的PA66为参考材料出发,Carbodeon公司开发出一种新型材料:包含44.9%的氮化硼和0.1%的uDiamond纳米金刚石粉末。该公司首席技术官Myllymaiki说: