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通过全新MSP MCU大幅度减少感测和测量应用中的组件数量,最高可将印刷电路板(PCB)的面积减少75%北京2016年3月22日电/--德州仪器(TI)(NASDAQ:TXN)日前宣布其用户现在能够利用全新的MSP430FR2311微控制器(MCU)来延长感测和测量应用中的电池使用寿命。该款器件是业内唯一一款具有集成型低泄漏跨阻放大器(TIA)的MCU,同时其流耗仅有50p A。作为TI超低功耗MSP430?MCU系列的延伸产品,该款全新MCU的泄露值较其它电压和电流感测解决方案低20倍,