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8月23日，“中国硅知识产权产业联盟”（简称中国IP联盟）在北京正式成立。本次联盟成立大会由信息产业部电子产品管理司丁文武副司长主持，信息产业部电子产品管理司张琪司长、科技部高新技术和产业化司廖小罕副司长、中国工程院院士许居衍先生、国家863计划超大规模集成电路设计专项专家魏少军教授以及中科院微电子所叶甜春教授等出席了本次盛会。