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引线键合工艺实现方式较多,根据能量的施加方式不同,可分成热压键合、超声键合、超声热压键合,合理的键合方式选择及 工艺参数设定,会对键合质量产生重要影响,继而对半导体器件可靠性产生影响。这些参数和质量判断响应间密切相关,基于此,对不同 键合工艺展开详细分析,并给出了键合质量评价方法,以进一步提升引线键合质量与可靠性。