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主要介绍从能量平衡分析来研究HT-7 托卡马克等离子体电子的热扩散系数.研究结果表明，HT-7托卡马克等离子体电子的热传导损失是主要的能量损失，热对流损失不及欧姆输入功率的1％，可以忽略.电子的反常热扩散系数随半径的增大逐渐增大，且比新经典理论预言的大2个量级.同时研究了壁处理硅化后的电子热扩散系数.结果显示，硅化后，在等离子体外围区域(r/a>0.5) 电子的热扩散系数降低，从而等离子体能量约束得到改善.