不断发展的MEMS封装、装配和测试

• 作 者: Matt Apanius Roger H. Grace Le
• 机 构: DesichSMARTMicrosystemsCenter,RogerGraceAssociates,AspenMicrosystemsLeland",CHIP",Spangler
• 出 处: 今日电子
• 发表日期: 2013年8期
• 关键词: MEMS封装 测试 装配 微机电系统 IC封装 商业化 器件

因为封装/装配/测试可占到MEMS成本的60%,所以用新的方法来实施这些工艺对于商业化而言至关重要历史上,在MEMS（微机电系统）整个成功商业化的进程中,封装/装配/测试（P/A/T）对于器件研发而言只占据着无关紧要的位置。最开始,MEMS实际上是独立的器件,它被插入到特别订制的机械外壳或标准IC封装中,并以随机的方式进行测试。