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MEMS作为微电子技术应用的新突破，促进了现代信息技术的发展，牺牲层是MEMS应用中的关键技术，该技术可实现结构悬空和机械移动。目前，聚酰亚胺已成为MEMS开关中一种主要的牺牲层材料。本文介绍了非硅MEMS聚酰亚胺牺牲层技术，通过实验解决了聚酰亚胺固化、金属膜溅射及释放问题。
非硅MEMS聚酰亚胺牺牲层技术研究
【摘 要】
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MEMS作为微电子技术应用的新突破，促进了现代信息技术的发展，牺牲层是MEMS应用中的关键技术，该技术可实现结构悬空和机械移动。目前，聚酰亚胺已成为MEMS开关中一种主要的牺牲层材
【机 构】
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中国兵器工业第214研究所
【出 处】
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集成电路通讯
【发表日期】
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2006年4期
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