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为评估器件结温对碳化硅（SiC）金属氧化物半导体场效应管（MOSFET）开关瞬态过程的影响,以Cree第2代1 200 V/36 A SiC MOSFET为研究对象,利用B1505A功率器件分析仪/曲线追踪仪和双脉冲测试平台在不同温度下对器件的静动态特性进行实验。并且对比了不同温度下开关延时时间、开关电气应力（开通电流过冲和关断电压过冲）及开关能量损耗的差异。研究结果表明：SiC MOSFET开通延时具有负温度系数,而关断延时具有正温度系数。此外,SiC MOSFET的开通电流变化率和电压变化率的绝对值随