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研制了一套废弃电路板表面焊接元件无损拆卸设备的控制系统,系统硬件由上位机和控制板及伺服驱动器组成,软件由上位机LabVIEW程序和控制板单片机程序组成,以实现电路板表面焊接元件的无损拆卸。实验测试表明,实验电路板上13个芯片的拆除率达到100%,完成时间为130 s,芯片完好率100%。控制系统具有响应速度快、控制精度高等优点。