改良低温包埋胶体金免疫电镜技术

• 作 者: 孙榆 蔡文琴 李巍 邓晓林 李国荣
• 机 构: 第三军医大学训练部组织学与胚胎学教研室,山东师范大学测试中心
• 出 处: 第三军医大学学报
• 发表日期: 1991年5期
• 关键词: 免疫技术 包埋剂 胶体金法

<正> 近年来,胶体金方法广泛应用于生物学研究中,为确定抗原存在的部位提供了一种检测手段。但在常规电镜制样操作过程中,因高温聚合等因素的影响,致抗原活性部份丧失,易导致该法的失败。80年代初,Lowicry1 K4M(以下简称K4M)作为低温包埋剂用于免疫电镜样品制备的包埋后染色。K4M是一种低粘度的包埋剂,可在低温(-20℃)下,由紫外更多还原