电铸自支撑金刚石-镍复合膜的制备

• 作 者: 方莉俐 张兵临 姚宁
• 机 构: 郑州大学物理工程学院教育部材料物理重点实验室,中原工学院理学院
• 出 处: 人工晶体学报
• 发表日期: 2006年3期
• 关键词: 金刚石-镍复合膜 电铸 电流密度 显微应变 diamond grain-nickel composite film electrotyping electric

用电铸方法，采用低应力电镀液，制备出了自支撑金刚石-镍复合膜。电镀液PH值3．84．2，温度40～60℃，阳极与阴极间距100～150mm。用扫描电镜（SEM）和X射线衍射（XRD）方法检测了复合膜的表面形貌、晶体显微结构和复合膜中金刚石颗粒的分布情况。结果表明：阴极电流密度对自支撑金刚石-镍复合膜的品质影响很大，当阴极电流密度从1．3A／dm^2增加到3．3A／dm^3时，复合膜的显微应变从0．36％减小到0．28％；随着阴极电流密度的增加，复合膜中金刚石颗粒的含量增加。