TTPCom和ARM合作开发下一代3G IP平台

• 出 处: 电子测试：新电子
• 发表日期: 2005年3期
• 关键词: 3G 合作开发 一代 平台 TTPCom公司 IP ARM处理器 系统级芯片 知识产权 设计开发 引擎技术 上市时间 半导体 子系统 生产商 基带

TTPCom公司和ARM日前宣布就设计开发下一代3G知识产权平台(IP)展开合作。该合作将把ARM处理器和TTPCom的蜂窝基带引擎技术(CBEmacro)结合起来，从而可显著减少半导体厂商开发3G系统级芯片(SoC)方案的工作并缩短上市时间。TTPCom将把基于ARM技术的子系统和本身的多模3G基带技术相结合，使半导体生产商能够以更低的价格和风险尽快将产品推向市场。