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利用一能使化学镀铜过程的阴极和阳极反应分别在不同电极上进行的装置测量了阴、阳极的“短路电流”,并以此电流近似地表示化学镀铜的速度,由“短路电流”随时间的变化推导了化学镀铜过程中阴极区反应物种的表面浓度的变化规律,并以此得到了计算稳态时化学镀铜速率的表达式.同时,有关化学镀铜过程的机理也被推断.
Cu（Ⅱ）—EDTA—HCHO化学镀铜体系的动力学研究
【摘 要】
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利用一能使化学镀铜过程的阴极和阳极反应分别在不同电极上进行的装置测量了阴、阳极的“短路电流”,并以此电流近似地表示化学镀铜的速度,由“短路电流”随时间的变化推导了
【机 构】
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上海科学技术大学,上海新华轴承厂
【出 处】
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应用科学学报
【发表日期】
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1993年4期
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