HMC和TSV 未来存储芯片详细看

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NVIDIA在2013年的GTC大会上展示了下下代产品Volta的部分资料,最惹人注目的就是其采用的StackedDRAM堆栈式显存技术。这种新的内存模式将GPU~13显存封装在一起,完全超出了多数用户的想象。究竟什么是堆栈式显存?它的技术原理是怎样的?事实上,它源自三星、IBM、镁光、ARM等公司组建的HybridMemoryCube。已经发布的HMC1.0规范明确指出未来存储芯片发展的方向将是3D堆栈式发展。今天我们就一起来了解HMC的架构设计和HMC应用的TSV工艺的相关内容。
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