论文部分内容阅读
以民用挠性印制电路板（FPC）引脚和连接器嵌合部无铅镀层为对象，通过研究引脚上的Ni／Sn无铅镀层的显微形貌和锡须尺寸，探讨了Ni／Sn无铅镀层的长期可靠性。结果表明，在25℃，RH为45％～55％的条件下，挠性印制电路板引脚和连接器嵌合部无铅镀层上生长的锡须呈现针状、柱状等多种不同的显微形貌，其中大部分是针状锡须，少量针状锡须的长度已超过了50／μm临界值，很可能因锡须桥接引起电流泄漏和短路，对FPC互连可靠性产生威胁。抑制少量超长的针状晶须的生长，是防止风险的关键。