论文部分内容阅读
本文主要论述了利用仿真性能优越的Protel DXP软件，进行电路设计和仿真，并生成Protel格式的网络表文件，另外利用SMT表面贴装技术，作为目前电子组装行业里最流行的一种电子产品的技术和工艺，两者进行有效的融合实现电子产品的优化发展。本文首先介绍两种技术的发展状况，然后指出了本文的研究目的和意义，其次，分析介绍了两者融合对电子产业发展方向的影响，最后对其在电子产业的应用进行了比较详细地介绍和分析，最后对全文进行了合理化的总结，即如何利用Protel DXP、SMT技术提高电子产品的的研发质量以及节约