SiCpl-BAS复合材料的显微组织与力学性能

• 作 者: 顾建成 周玉 叶枫 雷廷权 吴建生
• 机 构: 上海交通大学,材料科学与工程学院,哈尔滨工业大学,材料科学与工程学院,
• 出 处: 上海交通大学学报
• 发表日期: 2001年12期
• 关键词: BAS SiC片晶 复合材料 力学性能

用热压烧结法工艺制备碳化硅片晶增强BAS(BaOAl2O32SiO 2)玻璃陶瓷基复合材料(SiCpl-BAS),并对其组织结构与力学性能进行了初步研究 .结果表明,当碳化硅片晶体积分数上升到0.30时,SiCpl-BAS复合材料的断裂韧性和抗弯强度分别从纯基体的100.3 MPa和1.49 MPa·m1/2,提高到181.0 MPa和3.20 M Pa·m1/2.主要的增强增韧机理为裂纹的偏转、分岔和片晶的拔出.