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金属间化合物（IMC）在电子封装连接的过程中起到重要的作用,它是封装焊点可靠连接的标志。然而,由于IMC硬脆的固有属性,过厚的IMC层使连接可靠性变差。因此,研究IMC的性能有着重要的意义。介绍了测定IMC性能的常用方法,总结了IMC的主要性能,包括硬度、弹性模量,屈服强度及热膨胀系数等。
电子封装无铅焊点界面金属间化合物性能研究综述
【摘 要】
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金属间化合物（IMC）在电子封装连接的过程中起到重要的作用,它是封装焊点可靠连接的标志。然而,由于IMC硬脆的固有属性,过厚的IMC层使连接可靠性变差。因此,研究IMC的性能有着重
【机 构】
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北京工业大学材料科学与工程学院
【出 处】
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功能材料
【发表日期】
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2013年4期
【基金项目】
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国家自然科学基金资助项目(50871004);北京市自然科学基金资助项目(2112005)
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