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在工艺研发的过程,常常需要分析工艺参数对于器件参数的影响,在器件模型提取的过程中也需要对器件参数做大量测量。这就需要精确、高效地测量器件参数。为此,本文设计了测量器件特性偏差用的DMA_TEG（Device Matrix Array Test Element Group）结构,目标是提高测量的效率。所使用的结构已在HLMC 40LP工艺上实现。本文主要介绍DMA_TEG的设计思路,以及如何利用DMA_TEG系统研究影响器件特性的因素。