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在电子产品的设计过程中,能够实时操纵机械外壳并相应做出设计决策是整合产品设计进程的关键一步。日前,一体化电子产品解决方案开发商Altium公司宣布推出一项创新技术,令电子设计人员无需猜测就能以3D的方式实时检测设计板与机械外壳是否匹配，从而避免了费用昂贵的试差工作法，不必再以“等等看”的态度反复进行ECAD—MCAD测试。