【摘 要】
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封装技术就是将内存芯片包裹起来,以避免芯片与外界接触,防止外界对芯片的损害的一种工艺技术。空气中的杂质和不良气体,乃至水蒸气都会腐蚀芯片上的精密电路,进而造成电学性
【机 构】
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贵州大学科技学院 计算机科学与技术041班
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封装技术就是将内存芯片包裹起来,以避免芯片与外界接触,防止外界对芯片的损害的一种工艺技术。空气中的杂质和不良气体,乃至水蒸气都会腐蚀芯片上的精密电路,进而造成电学性能下降。不同的封装技术在制造工序和工艺方面差异很大,封装后对内存芯片自身性能的发挥也起到至关重要的作用。
Packaging technology is the memory chip wrapped up to avoid the chip with the outside world to prevent damage to the outside world of a process technology. Impurities in the air and poor gases, and even water vapor, corrode the precision circuitry on the chip, which in turn causes the electrical performance to drop. Different packaging technology in the manufacturing process and process vary greatly, after the memory of the performance of the memory chip itself has played a crucial role.
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