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底板设计历来是一件很困难的事,通常是交给设计小组中最有经验的工程师去完成.然而,随着信号频率的提高,畸变和信号损耗就更难以克服.技术的发展在某种程度上并不是同步的.工程人员渴望利用半导体工艺的新成就.新成就已使高速串行链路得以实现,但仍然难免受到传统的连接器和电路板材料(如FR-4)的局限.由于技术发展未能同步,设计快速可靠底板的工作更显得困难重重.