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从理论上分析了红外无损伤检测技术在热封封口质量检测时的热传导方程,并运用有限元技术对影响热封质量的因素进行了数值分析,讨论了影响最大温差的因素,该结论对红外无损伤检测法在软包装的应用具有重要指导意义.
热封封口缺陷红外无损检测的有限元分析
【摘 要】
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从理论上分析了红外无损伤检测技术在热封封口质量检测时的热传导方程,并运用有限元技术对影响热封质量的因素进行了数值分析,讨论了影响最大温差的因素,该结论对红外无损伤
【机 构】
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江南大学,暨南大学
【出 处】
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包装工程
【发表日期】
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2005年6期
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