【摘 要】
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回顾LSI的发展历史,Al布线取得了巨大的成功。铜(Cu)布线与之相比,最大的优势是电阻更低,抗电迁移性强,因此随着器件频率的提高尤其是高速微处理器的出现,对铜布线实用化的期待日益升高。但
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回顾LSI的发展历史,Al布线取得了巨大的成功。铜(Cu)布线与之相比,最大的优势是电阻更低,抗电迁移性强,因此随着器件频率的提高尤其是高速微处理器的出现,对铜布线实用化的期待日益升高。但是,铜布线的引入不是简单地将互连材料由铝换成铜。由于铜与铝的物理、
Recalling the history of LSI development, Al cabling has achieved great success. Compared with copper wiring, the biggest advantage is that the resistance is lower and the resistance to electromigration is stronger. Therefore, as the frequency of the device increases, especially the emergence of high-speed microprocessors, the expectation of practical application of copper wiring is increasing . However, the introduction of copper wiring does not simply change the interconnect material from aluminum to copper. Due to the physical properties of copper and aluminum,
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