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协助降低打线接合逻辑组件与系统单芯片的测试成本rnFormFactor公司日前发表新款先进晶圆探针卡系列产品,该产品专门为打线接合逻辑系统(Wire Bond Logic)与系统单芯片(system-on-chip.SoC)组件的测试作业所设计,以因应该领域持续攀升的成本与技术挑战.
FormFactor推出新款晶圆探针卡系列产品
【摘 要】
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协助降低打线接合逻辑组件与系统单芯片的测试成本rnFormFactor公司日前发表新款先进晶圆探针卡系列产品,该产品专门为打线接合逻辑系统(Wire Bond Logic)与系统单芯片(syste
【出 处】
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电子与电脑
【发表日期】
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2008年1期
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