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步进扫描光刻机结构非常复杂,由十多个分系统组成。光刻机的装配分集成和调试两个阶段,指标均由整机尺寸链给出。指标的特点是:数量多、精度高。光整机集成阶段指标达100多个,部分集成精度达到微米级别,调试阶段的指标精度则更高。面对如此复杂的系统,要想实现集成指标,必须系统性地进行集成工艺方案设计。