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出于保护环境和保护人类自身健康的要求,电子产品的无铅化已经进入实施阶段。出于降低现有无铅钎料的成本,提高其抗高温时效性能的要求,低银型无铅钎料的研究具有十分重要的意义。一种低银型无铅钎料Sn-0.3Ag-0.7Cu正在研发中,但是此种钎料合金的熔点较高,润湿性较差,为此本论文在此基础上研究了一种新型的低银型无铅钎料Sn-0.3Ag-0.7Cu-XBi。通过对比性试验,研究Bi元素对钎料熔点、润湿性、力学性能等的影响,找到具有最佳综合性能的钎料合金成分,以开发出具有低成本、低熔点,良好的润湿性,综合性能优异的无铅钎料。对钎料熔点的研究结果表明:低银型Sn-0.3Ag-0.7Cu无铅钎料合金的熔点为222.6℃,而Sn-0.3Ag-0.7Cu-3.0Bi无铅钎料的熔点已降到217.3℃,基本上和目前国际上推荐的高银型Sn-Ag-Cu钎料合金的熔点一致。对钎料润湿性的研究结果表明:低银型Sn-0.3Ag-0.7Cu无铅钎料合金的润湿性较差。而Sn-0.3Ag-0.7Cu-3.0Bi无铅钎料在240℃下的润湿时间t由前者的4.597s降为2.337s,减少了49.2%,已经满足了工业实际机械化生产t≤2.5s的需求,并且此种成分的钎料合金的最大润湿力Fmax达到最大值3.21mN,也满足了工业实际机械化生产Fmax≥3.0mN的需求,具有最佳的润湿性能。对钎料拉伸性能的研究结果表明:低银型Sn-0.3Ag-0.7Cu无铅钎料合金的抗拉强度为37.2MPa,而Sn-0.3Ag-0.7Cu-3.0Bi钎料合金的抗拉强度明显提高,具有最大的抗拉强度77.5MPa,增大了108.3%。对钎料纳米压痕微观力学性能的研究结果表明:Sn-0.3Ag-0.7Cu钎料合金的弹性模量E从体钎料的47.152GPa分别下降到铸态BGA焊球的27.146GPa和焊态BGA焊球的28.436GPa,依次下降了42.4%和39.7%;而钎料合金的应力敏感指数n则从10.235分别增大到13.046和16.155,依次增大了27.5%和36.6%,都具有典型的尺寸效应现象。