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来源 :东华大学 | 被引量 : [!--cite_num--]次 | 上传用户:[!--user--]
【摘 要】
:
本文以三种环氧树脂为基体,甲基六氢苯酐为固化剂,研究环氧树脂的配比用量,两种无机填料的复配比例以及增韧剂用量对封装料各项性能的影响,对填料表面改性进行探究,优化封装
【作 者】
:
李紫璇
【出 处】
:
东华大学
【发表日期】
:
2020年01期
【关键词】
:
环氧树脂
封装料
高导热
IGBT
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