【摘 要】
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Cu-Fe-p合金是一种新型的集成电路用量最多的中强中导型引线框架材料,应用前景广阔.该文对热轧态Cu-2.5﹪Fe-0.03﹪P-0.1﹪Zn合金的组织与性能进行了较为系统的研究.研究了冷变形量
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Cu-Fe-p合金是一种新型的集成电路用量最多的中强中导型引线框架材料,应用前景广阔.该文对热轧态Cu-2.5﹪Fe-0.03﹪P-0.1﹪Zn合金的组织与性能进行了较为系统的研究.研究了冷变形量、时效温度及时效时间等工艺参数对合金的显微硬度及导电率的影响.在此基础上探讨了四种合金带材复合加工成形工艺,并对带材成形过程中的缺陷进行了组织分析.试验结果表明,合金在500℃时效时可获得较高的显微硬度及导电率,时效2个小时后分别可达113.66HV、54.86﹪IACS;合金带材采用两级时效、三次冷轧变形的四种复合加工成形工艺均可获得较好的显微硬度和导电率,分别可达133~151 HV、61.91~66.3 5﹪IACS,达到了带材的性能要求;热轧板坯中存在熔炼时未熔的Fe相或高浓度含Fe区是引起合金带材表面出现起皮及针眼等缺陷的主要原因.在Cu-Fe-p合金时效工艺试验的基础上,利用模糊控制技术确定合金的时效处理工艺与性能之间的非线性时变关系,建立了二者的模糊预测模型,预测值与实测值比较,相对误差仅为-2~+5﹪,呈现良好的吻合性.根据合金时效析出过程中导电率与析出相转变比率之间的内在关系建立了时效析出的等温转变动力学方程及等温析出动力学(TTT)曲线.
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