【摘 要】
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随着电子封装技术的快速发展,新型封装形式的不断出现,表面组装技术(SMT)遇到了新的挑战,SMT产品质量和可靠性问题日益突出。研究表明,SMT产品的故障往往是焊点故障,提高焊点
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随着电子封装技术的快速发展,新型封装形式的不断出现,表面组装技术(SMT)遇到了新的挑战,SMT产品质量和可靠性问题日益突出。研究表明,SMT产品的故障往往是焊点故障,提高焊点组装质量是保障SMT产品质量的关键。因此,人们希望能够及时地检测和发现组装过程中的焊点质量问题,进行组装工艺参数调整或消除故障处理,以便提高SMT焊点组装质量。基于上述思想,本文进行SMT片式元器件焊点3D质量信息参数提取研究。 本课题基于非接触式测量技术激光三角法,以计算机视觉和自动控制技术为基础,以SMT焊点图像处理分析与数值分析为手段,研究由SMT焊点图像提取焊点3D质量信息;通过重建SMT片式元器件焊点三维表面形态,并依据剖分算法对重建后焊点进行剖分,最后得到关键剖面信息。在本文研究过程中,首先对激光三角法原理、CCD摄像机标定、基于Windows的视频捕捉技术和自动控制技术进行研究,为系统的实现奠定了技术基础;通过选择视觉与自动控制的器件并搭建硬件系统;然后深入地研究了SMT焊点图像处理与特征参数提取(剖分)算法,通过对各种图像处理算法在处理效果进行考察,确定了满足本系统要求的算法,同时研究了基于SMT片式元器件焊点表面的离散点的三维重建算法,提出了基于激光三角法的五线法焊点表面局部恢复算法;在完成基本技术研究后,通过VS.NET编程在OPENGL下完成五线法的仿真验证;最后通过大量的实测数据并修正了相关算法,并且得到预期的精度。并编制了一套用于提取SMT片式元器件焊点3D质量信息的软件“SMT片式元器件焊点3D质量信息提取软件”。
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