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聚苯乙烯泡沫保温板广泛应用于建筑外墙外保温系统，是一种高效的保温材料；但其泡孔结构不均匀，导热系数（0.041W/（m×K））较高，并且易燃，防火安全性能差。本文采用无机-有机复合，分散聚合原理，将新型轻质纳米多孔三维网络状SiO2气凝胶与苯乙烯单体进行微波化学合成，制备出核壳复合微粒；并将其用发泡成型方法，制备出SiO2气凝胶/PS复合保温板，发挥两种材料的优势，降低聚苯乙烯板导热系数，为研究新型建筑节能材料起到应有的作用。本文以无水乙醇（EtOH）为溶剂，聚乙烯吡咯烷酮（PVP-K30）作为分散剂，偶氮二异丁氰（AIBN）作为引发剂，通过微波辐射，诱发苯乙烯（St）与SiO2气凝胶粒子复合；研究了SiO2气凝胶与St质量之比、PVP-K30、AIBN和醇水比对核壳复合粒子密度、粒径分布、包覆率以及St转化率的影响，并通过FE-SEM观察形貌以及能谱分析；优化了微波反应参数（温度、时间、功率），以St转化率作为评价指标；通过发泡成型工艺（发泡剂、温度、时间、压力）对复合板泡孔结构、抗压强度、冲击韧性及导热系数进行了实验分析和表征。试验结果表明，分散聚合法最佳工艺参数为：SiO2气凝胶和苯乙烯单体质量比1:20；超声分散条件500W、20min；醇水体积比9:1；PVP-K30与SiO2气凝胶质量比1:1；0.2gAIBN，两次加入。微波加热最佳工艺参数为：500W、75℃、100min。发泡成型最佳工艺为：发泡剂与核壳复合粒子质量比20:1；发泡温度135℃，模压压力200Kg/cm2，发泡时间25min。SiO2气凝胶/PS复合保温板抗压强度4.2MPa，力学性能良好；泡孔尺寸260300μm；导热系数0.026W/（m×K），保温性能优良。