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电子信息技术与集成技术的高速发展造成了电子元件与集成电路体积的急剧缩小。这使得电子设备的散热问题日益严峻。在设备运行时,热量会在狭小空间中迅速累积,大量的热干扰了电子设备的正常运行,甚至会缩短其使用寿命,造成不可逆转的损坏。因此,制备高导热、绝缘性能优异的电子封装及热界面材料是近年来各国研究人员重点攻略的研究目标。其中,导热绝缘聚合物复合材料由于具有较低的密度,优良的机械性能,良好的机械加工性能和出色的电绝缘性能而成为当前新型热管理材料领域的研究热点。本文利用熔体流动剪切力驱动填料取向,提出了一种制备聚合物复合材料的新方法。采用该方法制备了具有良好导热性能和机械性能的六方氮化硼/聚乙烯(hBN/PE)各向异性复合材料。当hBN进行优势取向,且质量分数达到40 wt%时,hBN/PE复合材料的导热率达到了 2.39 W/(m.K),相较于纯PE提高了 780%,并且远高于相同填料含量下,hBN未进行优势取向时复合材料的导热率。并且在此填料含量和取向状态下的hBN/PE复合材料的弯曲强度和弯曲模量分别为24.65 MPa和1904.10 MPa,压缩屈服强度和压缩模量分别为21.50 MPa和900.39 MPa,相较于纯PE来说均有很大的提升。不仅如此,其热膨胀性能、热稳定性能以及绝缘性能也有不同程度的增强。在此基础上,将总填料含量固定为40 wt%,使用hBN和CF进行复配,采用相同的制备方法制备了六方氮化硼/碳纤维/聚乙烯(hBN/CF/PE)各向异性复合材料。当hBN和CF的质量比为7:1,并且呈优势导热取向时,hBN/CF/PE复合材料获得了 3.11 W/(m·K)的高导热率,相较于纯PE提高了 1048%。证明了 hBN与CF之间具有非常良好的协同导热效应。在此组分下,hBN/CF/PE复合材料的抗压强度和模量分别为30.10 MPa和870.90 MPa,远远高于未填充的PE,弯曲性能也有所提高。与此同时,复合材料的体积电阻率达到2.55×1011 Ω·cm,与纯PE体电阻基本相同。由于加入了 CF,hBN/CF/PE复合材料的热膨胀系数急剧缩小,尺寸稳定性能得到了进一步加强。为了解决CF良好导电性能对复合材料绝缘性能的损害,我们制备了Ox-MWCNTs@GF复合填料。成功确定了 Ox-MWCNTs@GF复合填料的最佳工艺流程及参数。所制备的Ox-MWCNTs@GF复合填料有望能替代CF,进一步增强复合材料的综合性能。这部分工作为今后的研究奠定了基础。本工作中所制备的新型hBN/PE和hBN/CF/PE取向复合材料具有良好的导热性能、优异的机械性能和可控的电气绝缘性能,在电子电器行业的热管理材料领域有着巨大的应用潜力。