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由于经济简单,低毒环保,节能高效,容易实施和操作的特点,无溶剂有机合成技术受到了人们的广泛关注。本文研究了无溶剂条件下羟基的保护与脱保护,其具体内容分为两个部分:首先,我们使用三甲基氯硅烷(TMSCl)在加热回流的条件下对10种具有代表性结构的羟基化合物直接进行了保护,收率达到了89-95%。与传统硅醚保护方法相比,本方法避免了溶剂和催化剂的使用,且实验步骤作被简化。在羟基的脱保护试验中,我们使用廉价的KF作为脱硅剂,使用PEG600作为相转移催化剂,在无溶剂条件对下对生成的10种硅醚化合物进行了脱