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目前,SIP(系统级封装)正从基础研究状态过度到组件研发状态。在具体应用时,根据不同的系统做相应调整。现有的材料如LTCC、BCB、LCP等材料以及多层结构能够满足多数SIP的要求。总的来说,现在已经到达了完成成型SIP的阶段,而依然有待解决的问题是将供电电路集成在SIP当中,进一步将数字处理模块也集成在一块SIP当中。本文首先针对SIP以及DIFM(Digital Instantaneous Frequency Measurement,数字瞬时测频)的相关技术发展情况以及概念进行了介绍。然后结合本课题提出了解决方案。并结合技术指标,提出了四个关键技术难点,并对该技术难点的解决方案进行了详细论述。其中重点研究了数字瞬时测频的关键技术和基于两类印制板封装SIP的工艺技术。本课题另一部分工作是针对该组件,自主研发了自动化测试系统,其中包括了测试夹具的设计。本课题根据数字DIFM测频技术与印制板封装SIP工艺技术相结合,完成一个瞬时测频SIP接收机。该组件包括信道部分,也包含了数字处理部分。测频采用DIFM技术,该技术普遍应用于世界各国海上、机载和陆基电子支援(ESM)系统进行雷达环境的宽带监控已超过了50年。该组件的信道部分主要完成信号的接收放大以及检波功能,其中包括限幅放大滤波电路、功分电路电路以及对数检波电路。数字部分主要完成A/D(模/数)转换,单比特FFT,以及测频算法的后处理,其中包括了A/D转换电路、时钟电路以及FPGA数字信号处理电路。整个组件包含了信道部分,也包含了数字部分,所以大部分SIP工艺无法实现集成,于是选用了较为成熟的第一类印制板封装SIP技术作为课题的整体SIP解决方案。采用自研的第二类印制板封装SIP技术作为时钟电路中PLL小型化解决方案。通过本课题成功研制出了瞬时测频SIP接收机,该接收机各项技术指标与我厂同类瞬时测频接收相当。其中测频灵敏度可达-60dBm,频率分辩率可达1MHz。而体积仅为同类接收机的三分之一。在满足电气指标的同时,实现了小型化。