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软磁材料是电子信息发展的基础材料,软磁材料被广泛应用于航天、工业、商业的电子元器件中,如电子束偏转线圈、回扫变压器、收音机扼流圈、中周变压器、高低频变压器、磁芯、工模电感、差模电感、LC滤波器、EMI屏蔽环、电子镇流器等电子器件。为了适应电子信息的快速发展,对器件提出了低损耗、轻量化、微型化、片式化、模块化、高可靠性、长时工作稳定性等需求。通过优化传统的氧化物陶瓷工艺和新工艺的探索,对开发出有高磁导率、低功率损耗等特性的Mn Zn铁氧体材料具有重要意义,同时也为研究高性能的Mn Zn铁氧体复合材料提供了基础。本文分别采用氧化物陶瓷工艺和机械化学法制备Mn Zn铁氧体,实验研究了Mn Zn铁氧体基础配方和二磨粉体粒度分布对磁性能的影响,探索了采用机械化学法制备Mn Zn铁氧体的最佳烧结温度,并进一步研究了不同含量Mn Zn铁氧体对Mn Zn铁氧体Fe Si Al复合材料电磁性能的影响。1)通过对基础配方实验发现,Fe2O3质量比在70~72%范围变化,Mn Zn铁氧体铁氧体功率损耗先下降后上升,起始磁导率μi与功率损耗相反变化。当Fe2O3质量为71.5wt%,Zn O质量为23.5wt%时,铁氧体材料在25~120℃范围内具有极低的功率损耗,并且饱和磁感应强度从低温到高温的变化平缓,在25~120℃范围内损耗为320~450k W/m3,具有较好的低功耗特性。因此,Mn Zn铁氧体配方质量比为71.5:23.5:5.0(wt%)。2)在主配方和掺杂物不变的条件下,随着二次球磨时间的延长,粉料粒度分布向小粒径方向移动,固相反应速率加快。通过二次球磨控制粉体的粒度分布,获得适当的固相反应速率,即获得最佳粉体活性。实验发现,当球磨时间为1.5 h、粒度达0.5μm以下占比50%,且2μm以下占比90%时,烧结体的颗粒生长均匀,气孔率低,材料的致密度和起始磁导率最大。球磨时间1.5 h时,粉体粒度活性最适宜,Mn Zn铁氧体的总功率损耗最低,其值在25~120℃宽温范围内的总磁芯损耗Pcv小于310k W/m3(Bm=200 m T,f=100 k Hz)。3)通过机械化学法对粉体表面改性和提高活化能,使粉体更加容易发生一些物理和化学的反应。通过该方法可以在较低的烧结温度下发生固相反应,并在1200℃温度烧结5 h,合成具有尖晶石结构的Mn Zn铁氧体。然后将Mn Zn铁氧体粉体按照0,5wt%,10wt%,15wt%的不同比例混入到片状Fe Si Al粉体中,按球料质量比20:1的比例球磨3h,转速为300 r/min,最后制备出Mn Zn铁氧体Fe Si Al微波吸收功能的复合材料,分析了复合材料中Mn Zn铁氧体和Fe Si Al的分布和形貌,测量了复合材料的电磁参数,计算了电磁波屏蔽效率及电磁波反射损耗。