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导电胶黏剂（Conductive Adhesive，简称导电胶）是一种具有导电性质的胶状物质，主要由导电填料颗粒和基体粘接剂组成，广泛应用于电子封装、集成电路、各种元器件的制造以及液晶显示屏的组装等众多领域。为了研制理想的导电胶黏剂，课题系统研究了填料粒径、形貌与粘胶剂性能的关系，主要实验结果如下： 首先，课题提出了插层剂替换技术，优化了插层剂种类和实验条件，并以天然鳞片石墨为原料，制备出了几何尺寸显著小于经典膨胀石墨、化学组成与经典膨胀石墨相同的纳米膨胀石墨（长边3.25±0.87μm(45)，宽边2.18±0.84μm(45)，厚度约50nm），为考察填料粒径与胶黏剂的导电性关系提供了材料基础。 分别利用化学还原和水热合成方法，制得纳米银球（粒径98.9±10.8nm(271)）、银片（边长126±36.96nm(189)）、和银线（直径136.2±21.5nm(139)），为考察填料形态与胶黏剂的导电性关系提供了材料基础。 以纳米膨胀石墨为填料、E-44型环氧树脂为基体粘接剂制备导电胶黏剂，当填料含量达到15％wt时，出现渗滤现象；实验结果表明：在试验范围内，当填料含量达到渗滤阈值（15%）之前，导电胶电阻率比值介于纳米膨胀石墨表面积比值与表面积比值的平方根之间；而当填料含量超过渗滤阈值（15%）时，导电胶的电阻率比值近似等于纳米膨胀石墨表面积比值的平方根。即当填料的种类和形态相同时，纳米填料的表面积越小，所得导电胶黏剂的电阻率越小。 以纳米膨胀石墨/纳米银（5:1）为填料、E-44型环氧树脂为基体粘接剂制备导电胶，系统研究了导电胶的导电性、粘接强度以及热稳定性，实验结果表明： ①纳米银的形貌对导电胶的性能有显著的影响，其中，线状银导电胶的电阻率最小，片状银导电胶次之，球状银导电胶的电阻率最大；当填料含量达到15%wt时，出现渗滤现象；填料含量在28%wt至45%wt之间，导电胶黏剂的电阻率变化不显著； ②在填料含量相同的条件下（28.43%wt），纳米膨胀石墨/线状纳米银导电胶的粘接强度最大，纳米膨胀石墨/片状纳米银导电胶次之，纳米膨胀石墨/球状纳米银导电胶的粘接强度最小； ③导电胶的热降解温度约为300℃，从室温到300℃的升温过程中，纳米膨胀石墨/线状纳米银导电胶的热失重率最小。 上述结果表明： 1）纳米填料的表面积越小，导电胶黏剂的电阻率越小； 2）线状纳米银导电胶具有相对较高的导电性和粘接强度； 3）三种导电胶均可以在300℃下安全使用。