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无线射频识别,即RFID是一种无线非接触的自动识别技术。它将射频技术和集成电路技术结合,利用无线通信技术进行非接触双向通信,以达到识别和交换数据的目的。射频识别系统包含射频电子标签和读卡器两部分。其中射频电子标签芯片包含模拟前端电路、数字基带、存储单元三个部分。本文介绍了一工作频率为13.56MHz,符合ISO/IEC14443 Type A标准的无源射频标签的完整单芯片设计。文章首先介绍了射频电子标签的发展背景和应用情况,在此基础上论述了射频识别技术整体系统工作原理,并且分析对比现在射频识别的发展状况以及发展方向。作为重点,文章详细介绍了模拟前端电路和数字基带各个模块的设计。其中,模拟前端电路部分详细介绍了整流电路(Rectifier)、稳压电路(Voltage Regulator)、上电复位电路(POR)、钳位电路、解调电路(Demodulator)、时钟获取电路、负载调制电路(Load Modulator)、带隙基准电路(Band-Gap)等部分,接着文章给出了模拟前端电路芯片的测试结果,并且对测试结果做了详细的说明。数字基带设计基于ISO/IEC14443 Type A标准设计,重点介绍了数字基带各个模块的设计思想和工作流程,包括时钟产生模块、解码模块、接收模块、CRC校验模块、状态机、EEPROM控制模块等。而芯片中的存储器则采用华虹NEC电子有限公司提供的HKEEPLP016K01成熟EEPROM模块,直接集成在芯片中,随后文章给出了读写EEPROM的仿真结果。芯片中模拟前端电路采用华虹NEC的EF130工艺模型仿真,并且模拟前端电路芯片也采用EF130工艺流片。通过采用Micropross公司提供的13.56MHz RFID专用测试仪器MP300对模拟前端芯片做了测试,并给出了测试结果。测试结果表明模拟前端电路各部分都能有效工作。数字基带各个模块的功能仿真在Verilog-XL环境下完成。同时采用Ultra-Sim工具对模拟前端电路、数字基带、EEPROM三部分进行了联合仿真,功能仿真和后仿真结果表明芯片中数字基带设计符合既定的要求。