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【摘 要】
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随着电子技术的飞速发展，对芯片的尺寸和集成度提出了越来越高的要求，BGA(Ball Grid Array)，即球栅阵列封装形式的出现正迎合了发展趋势，并得到了越来越广泛的应用。BGA封装的特
【机 构】
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华南师范大学
【出 处】
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华南师范大学
【发表日期】
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2008年期
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