【摘 要】
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随着细间距技术的广泛应用,以及对焊接辅料环保要求的提高,对焊锡膏的各方面性能提出了更高要求。本文旨在开发一种适合细间距技术,不含卤素的无铅焊膏用助焊剂。
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随着细间距技术的广泛应用,以及对焊接辅料环保要求的提高,对焊锡膏的各方面性能提出了更高要求。本文旨在开发一种适合细间距技术,不含卤素的无铅焊膏用助焊剂。
本文对焊膏的抗热塌性进行了研究,认为抗热塌的关键在于助焊剂。通过将含有苹果酸的助焊剂组分A和含有三乙醇胺的助焊剂组分B在常温下按照9.5:0.5的比例混合均匀,制备出具有抗热塌效果的助焊剂。通过采用抗塌模板进行抗热塌性测试,能够在180℃条件下确保0.2mm的间距不发生连锡。因此该焊膏能够满足细间距条件下的焊接要求。
无卤素条件下的可焊性,是无铅焊膏助焊剂的关键。本文通过对多种松香、有机酸、有机胺以及表面活性剂的扩展性进行了测试,筛选出具有较好润湿性的活性剂。松香选择了具有颜色浅,酸值高,不易结晶,软化点适中并具有一定粘性的604松香。有机酸选择了己二酸、戊二酸、水杨酸和2,2-二羟甲基丙酸的组合,组合比例是2:1:1:2。有机胺除了三乙醇胺之外,添加了具有改善润湿性的丁二酸酰胺,并通过添加非离子表面活性剂曲拉通X-100,改善了焊点外观和扩展性。
在细间距技术背景下,良好的印刷特性,能有效减少印刷缺陷。而印刷特性,通常是用触变指数来衡量。触变指数高,意味着焊膏具有较好的触变性能。在印刷时,焊膏随着剪切力的作用而变稀,从而易于印刷。而当剪切力撤销后,焊膏又能迅速恢复粘度,为元件贴装提供更好的黏附性。本文通过刘常用的四种触变剂的触变指数进行了对比,在最终的配方中选择了6650和氢化蓖麻油的组合。
最后,本文对配方进行了整体设计和合理优化,对松香,溶剂的比例进行了调整。通过对焊锡膏的综合测试,具有较好的性能,具有市场应用的潜力。
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