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本论文主要利用多官能团配体(含N、S和COOH)在溶液或水(溶剂)热条件下组装合成得到了16个有机-金属配位化合物.根据有机配体中官能团的类型将这16个化合物分为以下两类:1.含N/S配体的过渡金属配合物2.含COOH配体的过渡金属配合物这16个化合物都进行了元素分析和单晶X-射线衍射结构测定,部分化合物还进行了红外光谱和核磁共振谱表征.化合物Ⅰ,Ⅵ和Ⅶ都是通过含N、S的配体和Pd,Cu的氯化物自组装得到的,其中化合物Ⅰ是一个含有Pd-C键的金属有机化合物,在该反应历程中伴有S-S键的断裂和新C-S键的生成;化合物Ⅵ是利用4-巯基吡啶在Cu<2+>存在下发生脱硫反应得到的单硫偶联产物,该过程伴有C-S键断裂和新C-S键生成;化合物Ⅶ是由Cu<,6>S<,4>单元组成的簇合物,其中的Cu<+>是由Cu<2+>还原得来的,S原子充当μ<,3>桥.化合物Ⅲ、Ⅳ、Ⅴ是通过柔性的多氰基配体和含有不同阴离子基团的银盐自组装得到的,化合物Ⅲ属于一维双链结构,化合物Ⅳ、Ⅴ属于二维网状结构,在这3个化合物中,我们探讨了溶剂和阴离子基团对自组装和晶体工程的影响;化合物Ⅷ、Ⅸ都是金属氯化物和吡啶类配体自组装得到的一维链状化合物,其中Ⅷ中的链和链之间通过邻菲罗啉间的π-π作用形成二维结构.化合物Ⅻ-ⅩⅤ都是由铜和含N、O配体构筑的配位聚合物,其中化合物Ⅻ属于二维双层结构,化合物ⅩⅢ属于一维链状结构,化合物ⅩⅣ是由Cu、Ca和3,4-吡啶二甲酸组装得到的无心对称具有三维孔洞结构的配位聚合物,化合物ⅩⅤ是由Cu4单元通过八个异烟酸向外拓展得到一个具有三维空洞结构的无机有机杂化配位聚合物.值得注意的是,在化合物Ⅶ和Ⅷ的反应原料是一样的,只是它们的反应温度不同,最后导致它们的结果不一样.化合物Ⅺ和Ⅻ也有相似的结果,在相同的反应原料条件下,在反应过程中调节了不同的反应温度和原料的摩尔比.这些都说明了反应条件对自组装反应的影响是非常重要的.