自组装修饰金电极及其应用研究

来源 :苏州大学 | 被引量 : 0次 | 上传用户:shigang_fly1
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该文合成了ω-巯基已酸(6-MHA)(经IR、NMR、光谱鉴定),并修饰到金电极上形成自组装单分子膜(SAM),通过表面增强拉曼散射(SRES)光谱结合电化学方法对此修饰层进行表征,并研究了该自膜对其它氧化还原过程的影响,结果表明:形成SAM之后的金电极表面的双电层电容由裸电极上的71μF/cm<2>降到了18μF/cm<2>;基于硫与金较强的亲和作用,6-MHA分子中的S-H键断裂而形成硫金化学键,基它原子采取反式高密堆积的排列方式逐渐远离其表面排列,从而形成高覆盖度的修饰层(厚度约7-8A).Fe(CN)<,6><3-/4->在6-MHA SAM修饰金电极上以碳链遂穿的电子转移机制进行电子交换,其表观电子转移速率常数为2.74×10<-5>cm/S;同时通过观察Fe(CN)<,6><3-/4->电对的阴极峰电流随浸渍时间的关系曲线,推测出了6-MHA在金电极表面形成SAM的过程.该6-MHA SAM对叶绿素的氧化还原过程具有明显的催化作用.
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