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本文以接地板上开裂缝隙的耦合微带结构为研究对象，针对PCB电磁兼容设计领域中的实际情况，以FDTD数值方法为主要分析手段，探讨了微带线上的信号传输特性和信号完整性问题，着重研究了与串扰相关联的各种物理参数，并进行了相关的理论和数值分析。然后合理地采用近似方法，对典型电路提出了相应的工程设计方法。本文的主要贡献在于：1.对高速数字微带电路的串扰原理进行了详细的分析，并针对接地板开裂缝隙的结构，给出了用于工程上的串扰计算公式。2.完成了适合印制板微带线结构分析的三维FDTD、三维PML吸收边界条件，并采用时域变换和FDTD数值分析技术，对微带线上电磁波的传播过程进行了模拟和分析。3.利用FDTD方法及PML吸收边界条件，仿真了在不同的线间距，线宽，以及介质厚度等参数设定条件下，微带线间串扰受到的不同影响，并进行了数值量化分析；分析了接地板上开裂的缝隙对数字信号产生影响的物理机制，提出了用于工程设计的等效电路。