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随着电子产品行业的无铅化以及其尺寸的微型化,在电子产品的封装互连中,Sn焊料凸点的Sn须生长成为制约电子产品的可靠性和使用安全性的一大瓶颈。近年来,脉冲电镀技术已成为电子行业金属淀积的主要手段,并在集成电路的Cu互连工艺和光刻显影中得到有效的应用。因此,本论文将脉冲电镀技术进一步应用到电子产品的封装互连工艺中,采用该技术制备Ni、Sn镀层,比较研究了脉冲电镀和直流电镀对Sn须生长的影响,并对相关机理进行了讨论。第一、论文研究了在Cu衬底上脉冲电镀Ni层,通过扫描电镜(SEM)和X射线衍射(