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Cu-0.38Cr-0.17Sn-0.16Zn合金是一种时效强化型合金，它具有高的导电性和强度，是一种理想的大规模集成电路引线框架材料。本文研究了变形量和时效工艺对Cu-0.38Cr-0.17Sn-0.16Zn合金性能的影响，结果表明：合金经920℃×1h固溶后可使各相溶入基体中，通过对不同时效处理的研究表明，合金在450℃时效可获得较高的显微硬度，在550℃时效时可获得较高的导电率；通过对不同变形量的研究表明，时效前对合金施以60%的变形可以使材料的硬度和导电率得到较大幅度的提高，即获得较好的综合力学性能。在上述研究的基础上，本文还探讨了Cu-0.38Cr-0.17Sn-0.16Zn合金的带材加工成形工艺，通过对六种时效变形复合工艺的研究，采用“920℃×1h固溶处理→60%冷轧变形→450℃×3h时效处理→60%冷轧变形→450℃×1h时效处理→40%精轧”可获得较好的综合性能，导电率可达到72.4%IACS,显微硬度可达172HV；本文基于固体与分子经验电子理论(EET)，建立了Cu-0.38Cr-0.17Sn-0.16Zn合金各相空间价电子结构和界面价电子结构的计算方法和模型，研究了相结构因子与固溶强化，界面结合因子与界面强化和析出强化的关系，计算结果表明：相结构因子nA能够表征溶质原子溶入后的畸变应力场与位错相互作用的强弱，从而进一步表示了合金元素溶入基体后对材料固溶强化的贡献；界面电子密度差可以表征界面错配应力场与位错相互作用强弱，界面电子密度差越大，界面应力越大，对位错运动的阻力越强，合金的强度就越高。基于相结构参数nA、跟合金固溶强化、界面强化和时效析出强化的关系，建立了高强高导铜合金强度的价电子理论计算模型，Cu-0.38Cr-0.17Sn-0.16Zn合金强度的理论计算结果与实际值相符，表明了从价电子结构层次来计算高强高导铜合金的强度是可行的，同时也为合金的强度预测和成分设计提高了有益的探索。