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银粉是电子工业上应用最多的原料之一,但因价格昂贵,所以使用银作为原料成本较高。铜粉可作为银粉的替代品,然而其抗氧化能力较差。银-铜复合粉以其优良的性能和低廉的价格吸引了许多研究工作者的关注。本文采用化学镀在微米级(5-6μm)铜粉表面镀银制备了银-铜复合粉。首先通过预处理去除铜粉表面的有机保护物,保证处理后的铜粉不会漂浮在水溶液表面。然后以葡萄糖将银氨离子还原为银使之沉积在铜的表面,研究了银盐用量、化学镀次数、活化工艺、镀后热处理温度等工艺条件对银-铜复合粉物相、粒径、表面银含量、