【摘 要】
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本文研究了基于LTCC技术的小型化X波段频率源。该频率源具有小体积、低杂散、低相噪等特点，适用于机载雷达、弹载雷达等小型化系统。 低温共烧陶瓷(Low-Temperature Co-fir
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本文研究了基于LTCC技术的小型化X波段频率源。该频率源具有小体积、低杂散、低相噪等特点，适用于机载雷达、弹载雷达等小型化系统。 低温共烧陶瓷(Low-Temperature Co-fired Ceramic，LTCC)技术是一种高集成度的多层布线封装技术，其三维立体结构为传统的频率源设计引入了全新的设计理念。本文首次在频率源的设计上采用LTCC技术，成功设计出来产品，这为频率源的小型化、高性能、高可靠性的方向奠定了良好的基础。 本文首先详细分析了LTCC工艺流程及其特点、应用领域，充分理解和把握了LTcc的优势与不足，从工艺实现上为小型化频率源的设计做了铺垫。 本文的研究重点是如何将LTCC技术应用于频率源的设计，且实现频率源小型化、低相噪、低杂散的设计指标。首先根据系统指标要求及LTCC工艺特点，提出了采用单环锁相技术的方案，PLL选用HITTITE公司的HMC700，环路滤波器为有源低通滤波器，VCO选用小体积MMIC VCO HMC583，其内部自带前置二分频器。在具体实现上，锁相环部分在LTCC基板上制作，供电及控制部分在PCB板上，PCB板与LTCC板采用绝缘子连接。LTCC基板表层放置有源芯片，内层埋置滤波器及线路，滤波器采用1/4枝节窄带交指滤波器结构。对LTCC层间互连结构做了充分的仿真论证。设计时，借助ADIsimpll、AnsoR Designer、HFSS等仿真软件，论证了各部分的可行性。 该频率源设计完成后，经测试，其输出中心频率为12GHz，频带宽度为1GHz，步进10MHz，整个频带内相噪为-81dBc/Hz@1kHz，满足系统设计指标。锁相环部分电路板体积为20mm×20mm×3mm。 实验表明，将LTCC技术应用于频率源设计以实现小型化是可行的。本项目的研究与实现对促进频率综合器的小型化起着重要的作用。
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