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集成电路产业日新月异的发展,很多产品都趋向于采用集成电路芯片制造,但是住一些高压电子产品中,由于芯片中有高压部分的电路,因此,整个芯片需要耐320V的高压,高低压转换芯片需要采用高压工艺制造,工艺复杂,价格昂贵,限制了该类产品集成电路的应用及普及,这使得研究采用常规工艺实现高低压转换芯片有了更加深远及迫切的意义。论文第一章讨论了当代电子镇流器技术,特别是对第三代镇流器集成电路电子镇流器进行了详细的探讨,对其中采用高压工艺制造的集成电路驱动芯片进行了仔细的研究。第二章研究了常规工艺实现高低压转换芯片的实现,以电子镇流器为验证平台,提出了电子镇流器中的高低乐驱动芯片的殴计方案,并且将方案实现。第三章运用采用常规工艺制造的高低压集成电路驱动芯片设计了一种新型的电子镇流器,并给出了其测试结果。
本研究取得的主要成果包括：⑴研究了各类高低压转换集成电路的实现及采用常规工艺实现高低压转换电路的方法；⑵提出了分离浮地耦合技术,申请了国家专利并且已经获得国家专利；⑶提出采用常规工艺实现高低压转换IC,并首次将其实现；⑷研究了各类国际先进的电子镇流器专用控制驱动芯片资料,及各类电子镇流器电路。研究了荧光灯的原理及其对电子镇流器的各项性能要求；⑸将分离浮地耦合技术应用于电子镇流器控制驱动集成电路芯片当中,首次提出采用常规工艺改计电子镇流器控制驱动芯片的方案；⑹对高低压控制驱动芯片的电路进行多次仿真和优化,使其性能达到最佳；⑺绘制高低压控制驱动芯片的版图,并进行流片验证。芯片流片成功,功能达到预先要求且性能优越；⑻提出采用上述芯片设计电子镇流器电路,并将其实现。对该电路进行反复实验,验证其可行性和可靠性。经过实验证明电路性能优越,具有高可靠性和低功耗等优点；⑼将采用高低压控制驱动芯片设计的电子镇流器应用于驱动节能灯,并将其制做成样品,节能灯成功点亮,并且光效等性能远高于同类产品,制做成本远低于同类产品。