【摘 要】
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随着微电子技术的飞速发展，硬件的集成度越来越高，这使得将CPU、存储器和I/O设备集成到一个芯片上成为可能，SoC应运而生，并以其集成度高、可靠性好、产品问世周期短等特点逐步成
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随着微电子技术的飞速发展，硬件的集成度越来越高，这使得将CPU、存储器和I/O设备集成到一个芯片上成为可能，SoC应运而生，并以其集成度高、可靠性好、产品问世周期短等特点逐步成为当前嵌入式系统设计技术的主流。在SoC芯片开发过程中，验证是最复杂、最耗时、最关键的环节之一。随着芯片设计规模的扩大、复杂度的增加，验证已经成为目前SoC芯片开发的瓶颈。因此，开发出一套高效率的SoC系统级验证平台是非常有意义的。 本课题的研究目的是开发出一套基于ARM和DSP的SoC系统级验证平台，提高SoC系统级验证的速度和效率，从而可以缩短SoC芯片的开发周期。本文根据SoC系统级验证的特点，将其划分为两个验证层次：集成验证、软硬件协同验证，并针对这两个验证层次的侧重点不同，分别设计实现了集成验证平台和软硬件协同验证平台。 集成验证平台侧重于对整个SoC系统的互连和模块基本功能进行验证。该平台将Synopsys公司的VIP技术和SystemC语言有效的结合在一起，实现了SystemC语言对VIP指令的封装，从而简化了测试用例的开发与管理，提高了验证工作的效率。集成验证平台的优点在于：仿真速度快、能够基于时序产生各种总线操作、可以实现寄存器测试自动化。本文设计实现的集成验证平台对于SoC系统互连和模块基本功能的验证是非常高效的。 软硬件协同验证平台侧重于对处理器启动以及整个SoC系统功能进行验证。该平台基于MentorGraphics公司的SeamlessCVE技术，实现了测试软件单步调试和仿真优化两项先进功能。测试软件单步调试功能有助于验证人员调试软件和定位问题，仿真优化功能可以加快仿真速度，这两项功能均达到了提高软硬件协同验证速度和效率的目的。相对于传统的软硬件协同验证平台，本文设计实现的基于SeamlessCVE的软硬件协同验证平台是一种更为快速、高效的验证平台。
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